7月22日，第五届数字中国建设峰会“有福之州 对话未来”主题活动在福建省福州市拉开序幕。当晚，中国电子在三坊七巷举办“中国汽车电子高端论坛”，发布中国电子汽车电子发展策略，并与行业院士学者、汽车产业界领军者、芯片行业专家等共同围绕“汽车芯片中国方案”和“智能汽车中国方案”两个主题进行了深入交流，行业主管部门工信部司领导到场指导，与会者围绕保链稳链以及上下游协同发展形成高度共识，论坛成果满满，成效显著。

福建省委常委、福州市委书记林宝金，中国电子党组书记、董事长芮晓武，中国电子党组副书记、总经理曾毅，工信部电子信息司司长乔跃山，中国工程院院士、清华大学教授李克强，中国一汽党委副书记、董事王国强，中国电子党组成员、副总经理靳宏荣、陈锡明、陆志鹏，东风汽车党委常委、副总经理尤峥，上汽、长安、广汽、吉利、福汽等国内主要汽车厂商以及华大半导体、华润微、中车时代等国内主要汽车芯片设计及制造生态伙伴相关负责人出席活动。

中国电子党组书记、董事长芮晓武表示，汽车产业是国民经济重要的支柱产业，传统汽车产业正在数字技术的推动下实现变革发展。一方面，“新四化”为我国汽车芯片和智能汽车产业带来了广阔的发展机遇；另一方面，我国汽车产业发展也面临着“缺芯”的严峻考验。举办“中国汽车电子高端论坛”，是为了拓宽汽车电子产业发展思路，增进合作共识，促进业务合作，构建“芯车联动”良好机制，凝聚产业力量，合力突破汽车芯片设计、制造环节关键核心技术难题，构建符合产业发展规律的“IDM”发展模式和“产学研用”一体化协作模式，同时加速数字化技术与传统汽车技术的融合，助力我国汽车产业在“智能网联”赛道上实现换道超车。中国电子正着力发挥自身产业优势，与产业链上下游企业紧密合作，共同助力我国汽车电子保链稳链、提质升级，力争为我国汽车电子产业发展做出更大贡献。

工信部电子信息司司长乔跃山指出，去年面临着汽车芯片和汽车部件的一次非常严重的“芯片荒”，作为行业的服务部门，工信部电子信息司将持续优化相关政策的举措，引导企业加大汽车芯片技术攻关，推动汽车芯片生产制造能力的提升，指导车规级芯片检测能力的建设，加强优秀汽车芯片方案的应用推广。希望企业、高校、科研机构间能够通力合作，共建我国安全可靠的汽车芯片产业链。

中国工程院院士、清华大学教授李克强指出，2020年2月国家发改委等十一部委联合发布《智能汽车创新发展战略》，提出打造“人车路云”协同体系目标，是突破国外单车智能瓶颈的全新发展路径，是智能网联汽车发展的中国方案。中国方案以汽车产业作为创新发展的平台载体，融合我国在新能源、计算机、通信、互联网等领域的特色优势，有利于加快制造强国、交通强国、网络强国、数字中国建设，增强新时代国家的综合实力。中国方案智能网联汽车不仅是发展汽车本身，更是协同发展由智能网联汽车、路侧基础设施、云控平台、通信网等共同组成的复杂信息物理系统。从产业角度来看，中国方案以云控基础平台、计算基础平台、车载终端基础平台、高精动态地图基础平台、信息安全基础平台等为抓手，打造新型产业生态。国家按照统一标准建构和运营云控基础平台的底层基础数据，同时将云控基础平台和云控应用平台“分层解耦”，由各个应用主体根据自己的需要，在云控基础平台之上建立各级云控应用平台，实现基础数据的公共服务属性。

中国电子党组成员、副总经理靳宏荣发布了中国电子汽车芯片发展策略。他分析了我国汽车芯片的受控度，总结出我国汽车芯片发展面临的产品依赖、组织松散、安全隐患、应急储备及标准体系等五大问题，讲述了中国电子在汽车芯片产业的能力和布局，并介绍了中国电子为解决汽车芯片产业问题所采取的行动，提出了加快汽车芯片产业发展的倡议。他指出，经过多年创新发展，中国电子拥有国内较为完整的集成电路产业链，拥有三十多年的汽车芯片制造经验，拥有较完整的覆盖CPU、FPGA、MCU、碳化硅功率器件等车用核心芯片产品体系，拥有国内规模最大、渠道最广的汽车芯片储备平台，同时拥有国内一流的软件与安全产品研发团队和安全可靠、全栈服务能力的云平台。在未来发展中，中国电子将广泛联合产业力量，共同打造“C-IDM-S”（客户定制+整合设计制造+供应链安全、信息安全）发展模式，瞄准堵点卡点， 加快打造基础坚实、引领有力的产业链“链核”；组织起来，打造紧密耦合、协同高效的“链身”产业生态体。

中国电子党组成员、副总经理陈锡明介绍了“国际元器件交易中心”筹建情况。近年来，我国电子信息产业规模持续高速增长。然而，复杂多变的国际形势、起伏反复的全球疫情给我国经济运行带来新挑战。当前，我国元器件交易市场信息透明度与交易环节规范程度有待提升，“市场供需调配失衡、价格波动风险较大、部分核心货源短缺”等供应链问题突出。为加快构建准入畅通、开放有序、竞争充分、流程规范的高标准市场体系，我国有必要加快建设国际元器件交易中心，交易中心以电子元器件交易为核心业务，兼顾储备平台等功能。平台立足大湾区，辐射全球，将有效助推产业创新与数字化转型，提高产业链供应链效率、降低供应链成本，努力保障产业链供应链安全，支撑“双循环”战略实施。

与会领导和嘉宾围绕“汽车芯片中国方案”和“智能汽车中国方案”两个主题，分享了各自的看法。会议指出，作为自主安全计算和集成电路产业“国家队”，中国电子在“安全先进绿色计算”芯片和“工业、车规”芯片两大领域，构建了较为完整的产品体系，培育了一批国内领先的芯片设计企业，拥有较强的芯片制造能力。打造汽车芯片中国方案需要安全先进绿色的“算力底座”，也需要集成电路制造环节提供“保链稳链支撑”。同时，打造智能汽车中国方案更需要大家“组织起来”。中国电子有能力充分发挥自身产业组织和带动能力，与车厂、高校等各方充分联合，共建“产学研用”一体的新发展模式，进一步拴紧纽带，打造我国汽车电子领域创新联合体和利益共同体，构建紧密耦合、协同高效的产业生态体系，推动我国汽车产业保链稳链、提质升级。

最后，中国电子与东风集团签署战略合作协议。中国电子将以汽车产业“新四化”为契机，在车企、高校、科研机构的支持下，合力打造基于“PKS”体系的汽车芯片中国方案和智能汽车中国方案，为推动我国汽车电子产业高质量发展做出新贡献！